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芯片上市公司龙头有哪些 新芯片概念股龙头一览(2)

2017-07-19 14:50 侃股网


  “受制于人”的被动局面,不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛,而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全,极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此,《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时,《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标:10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

  从全球范围看,中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析,除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外,智能手机也在加速洗牌,机型也处于不断升级的过程之中。同时,智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜,还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态,无不形成了对芯片的超大需求。

  支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告,过去18年,全球芯片专利数量增长了6倍,而我国芯片专利量则增长了23倍,以芯片专利申请数量论,我国已跃居世界第一大国,并连续5年蝉联全球第一。在政策层面,除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外,上海,武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,中国占了10座。

  由于芯片投资需求巨大,回报周期漫长,技术要求高端,即便在细分领域,很多突破都远非单个企业所能为。可喜的是,包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”,产业协同的效应值得期待。此外,诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购,强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。

  不过,要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够,必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元,与中国有关的并购125亿美元。现在看来,美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉,并会时刻设堵,特朗普执政后态度或将更为强硬,因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业,到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议,再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权,可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言,若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制,实现芯片业扩体强身。

  中国芯片业概念股解析

  士兰微(600460)IDM模式稀缺 MEMS传感器制造封测升级

  投资要点

  事件:公司发布《2016年度非公开发行股票预案》,拟以不低于6.13元/股的价格向不超过十名符合规定的特定投资者非公开发行股票数量不超过1.3亿股,募集资金总额不超过人民币8亿元,扣除发行费用后将全部用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目的建设。

  投资MEMS传感器扩产项目,打造MEMS传感器制造封测一体化能力。本次募投项目包括MEMS传感器芯片制造扩产、MEMS传感器封装、以及MEMS传感器测试能力提升。项目建设期2年,达产后预计为公司带来年销售收入8.7亿元、年均税后利润9849万元的贡献。项目实施后,公司的MEMS传感器业务将延伸至制造封测领域,产品结构得以优化,核心竞争力得到进一步提升,将为公司带来持续的盈利增长。

  MEMS传感器应用前景良好,国产化进程提速带来新机遇。MEMS下游市场主要包括智能手机、汽车电子、物联网等领域。到2018年,仅国内手机的MEMS器件市场需求将达到47亿件;家用汽车的传感器超过100个,且汽车传感器有向小型化集成化的MEMS元件发展的趋势;作为物联网数据采集的入口,MEMS传感器也正逐步取代传统传感器的主导地位。我国已成为全球MEMS器件需求最大的市场,但目前MEMS器件进口占比近80%,国产化替代空间巨大。我国MEMS企业规模和产品应用领域较小,大多竞争力不强,在MEMS器件国产化提速背景下,具备自行设计、制造及封测能力的企业有望获取更多的市场份额。

  A股稀缺的半导体IDM标的,将受益国内半导体行业快速发展。公司是国内少有的半导体IDM企业,搭建了集成电路芯片设计和制造平台,并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。公司拥有6英寸芯片产线,月产量约19万片,8英寸芯片产线目前建设顺利推进,预计2017年一季度投入试产。通过本次投资,公司将进一步扩大集成电路产品产能和市场占有率,享受MEMS器件市场集中度提升带来的红利。

  盈利预测与投资建议。公司作为IDM企业具备稀缺性,MEMS、功率器件等布局有望从国内半导体快速发展中受益。我们预计公司未来三年净利润将保持21%的复合增长率。首次覆盖,给予“增持”评级。

  风险提示:8英寸芯片产线投产或不及预期;募投项目达产或不及预期。